正文 欧冶半导体完成数亿元B2轮融资,推动产品规模化应用|界面新闻 · 快讯 隆经业 V作者 /2025-03-13 11:30:03/2阅读/0评论 0313 文章最后更新时间2025年03月13日,若文章内容或图片失效,请留言反馈! 2025年3月13日,国内首家智能汽车第三代E/E架构AI SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布,已成功完成数亿元人民币B2轮融资。本轮融资由国投招商、招商致远资本及聚合资本共同投资。